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Speicherstapler - AMD stellt High Bandwidth Memory (HBM) vor

Autor: doelf - veröffentlicht am 21.05.2015
s.2/2
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Mehr Bandbreite

Die tatsächliche Bandbreite des Grafikspeichers ist letztendlich das Nadelöhr, welches über die Grafikleistung entscheidet. Mit GDDR5 erreicht man aktuell bis zu 28 GB/s pro Chip. Mit acht Chips sind somit 224 GB/s möglich, während man mit zwölf Chips auf 336 GB/s und mit sechzehn auf 448 GB/s kommt. Aufgrund des hohen Stromverbrauchs und mit Rücksicht auf die Signalqualität nutzen Grafikkarten mit vielen Chips jedoch geringere Taktraten. AMDs Radeon R9 290X taktet ihren Speicher beispielsweise nur mit 1.250 MHz (5,0 Gbps), so dass die Bandbreite letzendlich nur bei 320 GB/s liegt.
Mit HBM erreicht man rechnerisch trotz der geringen Taktrate von 500 MHz beachtliche 128 GB/s pro Stapel. Addiert man die vier Kanäle, so sind 512 GB/s möglich. AMD selbst gibt sich etwas vorsichtiger und spricht nur von mehr als 100 GB/s pro Stapel bzw. mehr als 400 GB/s insgesamt. In Hinblick auf die mögliche Bandbreite ist HBM somit gar kein Riesenschritt, doch für die Energieeffizienz, den Platzbedarf und die Kosten dürfte die neue Technik gewaltige Vorteile bringen.

Weniger Grafikspeicher

Es gibt allerdings auch einen Nachteil: HBM-Stapel sind derzeit auf 1 GByte limitiert, so dass mit vier Kanälen ein maximaler Speicherausbau von 4 GByte möglich ist. AMD sieht hierin allerdings keinen Nachteil. Dennoch dürfte es nicht leicht fallen, die Kunden davon zu überzeugen, dass 4 GByte HBM-Speicher besser sind als 6 oder 8 GByte GDDR5. Über die Jahre waren die Konsumenten immer bereit, für den doppelten DDR3-Speicher mehr Geld auszugeben als für die halbe Menge GDDR5-Speicher, obwohl die Grafikkarten mit den GDDR5-Chips in allen Belangen haushoch überlegen waren.

Sag mir wann

Bleibt noch eine Frage: Wann werden die ersten Produkte mit "High Bandwidth Memory" auf den Markt kommen? Aktuell wird vermutet, dass AMD die ersten Grafikprozessoren mit HBM auf der Computex ankündigen wird. Diese Messe wird vom 2. bis zum 6. Juni 2015 in Taipei stattfinden. Ob die dort gezeigten Produkte dann auch schnell in den Handel kommen werden, ist allerdings noch ungewiss. APUs und Prozessoren, welche HBM nutzen, erwarten wir frühestens für das kommende Jahr.
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