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Premiere: HiQ Mini PC auf Basis eines CFI Mini Barebone Systems CF-S868 - 4/10
08.07.2002 by doelf
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Betrachten wir die verwendeten Komponenten im Detail:
Das Flex-ATX Mainboard kommt nicht, wie ich zunächst erwartet hatte, mit einem SiS Chipsatz daher, es beherbergt einen P4M266 Chipsatz aus dem Hause VIA. VIA hat auf dem Sektor für Intel Pentium 4 Chipsätze derzeit keine großen Marktanteile. Dies liegt jedoch nicht daran, daß es Probleme mit VIA's Chipsätzen gibt, sondern vielmehr an einem Rechtsstreit mit Intel. Intel will Lizenzgebühren von VIA, VIA meint diese nicht zahlen zu müssen - auf die Qualität der Chipsätze hat dies keinen Einfluß. Jedoch sind die großen taiwanesischen Hersteller wegen dieses Rechtstreites recht zurückhaltend, diese Chipsätze einzusetzen. Der VIA P4M266 selber machte im Mini-PC keinerlei Probleme und erwies sich als stabil und leistungsfähig. Der VIA P4M266 hat folgende Eckdaten:

links: Schraube lösen, Blech hochschieben, Karten einbauen; rechts: Speicher und 3.5-Zoll Laufwerke demontiert
Das kleine Mainboard bietet nur zwei Speichersteckplätze, womit der Speicherausbau auf maximal 2 GB reduziert wird - dies ist aber immer noch satt und genug für fast alle Anwender. Die Speicherbausteine lassen sich bequem einsetzen, wenn man beide Seitenteile entfernt hat, sie liegen parallel zur Gehäusefront. Die Speicherbausteine werden vom CPU Kühler mit heißer Luft angeblasen, was nicht ideal ist. Auch hier hätte eine Heatpipe für Abhilfe gesorgt. HiQ setzt einen 256 MB Speicherriegel mit Infinion Chips ein. Mit der zweiten Speicherbank kann man dann auf maximal 1280 MB aufrüsten. Wer eine sehr lange Grafikkarte einsetzen will, etwa eine GeForce 4 Ti4600 (ja, die passen wirklich!), sollte bedenken, daß diese Karten die zweite Speicherbank blockieren. Positiv fiel auf, daß HiQ die Speicherbank bestückt hat, die weiter von der CPU entfernt liegt und somit nicht so stark von der Abwärme des Prozessors betroffen ist.
Weiter: 5. Grafik, Sound, LAN
1. Einleitung, erster Blick
2. Von Außen: das Gehäuse
3. Im Inneren: die Ausstattung
4. CPU und Speicher
5. Grafik, Sound, LAN
6. Netzteil und Mainboard
7. Stabilität, Kompatibilität
8. Wärmekonzept
9. Benchmarks
10. Fazit und Bewertung

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