MSI 875P Neo vs. MSI 865PE Neo2 - 5/18
26.06.2003 by holger
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Dem Overclocking hilft auf beiden Boards der bekannte Attansic ATXP6 auf die Sprünge, den wir z.B. auf dem Albatron PX865PE vorgefunden haben.

Links: MSI 875P Neo; Rechts: MSI 865PE Neo2

Die Speicherbänke sind zur Visualisierung der beiden Speicherkanäle A und B unterschiedlich eingefärbt und räumlich abgesetzt.
Neben dem ATX-Power-Anschluss sind die beiden IDE- sowie der Floppy-Anschluss/Anschlüsse zu verorten. Beim Canterwood wurde der CoreCell-Chip, der den Northbridge- sowie CPU-Fan steuern, die Lebensdauer der Platine aufgrund spezifikationskonformer Arbeitsbedingungen verlängern, den Stromverbrauch senken und über OC-Maßnahmen wachen soll, neben dem ATX-Anschluss untergebracht; beim Springdale sitzt dieser unterhalb der IDE-Anschlüsse.

MSI 875P Neo: DIMMs, IDE, Floppy

MSI 865PE Neo2: DIMMs, IDE, Floppy

Weiter: 6. Das Laylout im Vergleich: ICH5-R und Promise RAID

1. Einleitung
2. Ausstattung und Lieferumfang
3. Das Laylout im Vergleich: Anschlüsse
4. Das Laylout im Vergleich: Stromversorgung
5. Das Laylout im Vergleich: DIMMs, IDE, Floppy
6. Das Laylout im Vergleich: ICH5-R und Promise RAID
7. Das Laylout im Vergleich: BIOS und Gigabit-Lan-Controller
8. Bios und Overclocking
9. Dynamic Overclocking
10. IDE-Performance
11. IRQ-Routing
12. USB2.0 Performance
13. RightMark Audio Analyzer
14. Stabilität
15. Benchmarks: MAGIX mp3 maker platinum und SiSoft Sandra
16. Benchmarks: FutureMark, Vulpine GL, Codecreatures und Cinebench
17. Benchmarks: TMPEG und Mainconcept
18. Fazit und Empfehlung