Im Test: Shuttle XPC SB61G2 mit Intel i865G Chipsatz - 6/17
20.07.2003 by doelf
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Der CPU-Sockel, welcher sich zwischen der Stromversorgung und dem PCI-Steckplatz befindet, ist mit dem üblichen Retention-Modul ausgestattet. In diesem sitzt ein flacher Aluminium-Kühkörper mit Kupferplatte und vier Heatpipes, die in einem Radiator auf der Rückseite des Gehäuses münden. Hier verrichtet ein 80 mm Lüfter von Sunon seinen Dienst, mal recht unauffällig, mal sehr laut - abhängig von der Temperatur der CPU.

Gleich rechts vom CPU-Sockel sitzt die Intel 82865G Northbridge, die Shuttle um 45° gedreht verbaut hat. Der Alumium-Kühlkörper mit seinem 40 mm Lüfter wurde jedoch parallel zum CPU Sockel angebracht. Im Prinzip hätte Shuttle auch den Platz für eine passive Northbridgekühlung gehabt, doch wollte man bei einem derart kompakten System auf Nummer Sicher gehen und die nicht unerhebliche Abwärme der Northbridge möglichst effektiv abführen. Da Shuttle auf der CPU ja mit Heatpipes arbeitet und die Abwärme auf direktem Wege aus dem Gehäuse schafft, sorgt der CPU-Kühler hier nicht für einen Luftstrom durch den Northbridgekühler. Somit ist es fraglich, ob ein passiver Kühlkörper auf Dauer überhaupt funktionieren würde.

Weiter: 7. Shuttle FB61 Mainboard: Layout #4

1. Das Gehäuse
2. Das Shuttle FB61 Mainboard: Ausstattung
3. CPU und Grafikkarten
4. Shuttle FB61 Mainboard: Layout #1
5. Shuttle FB61 Mainboard: Layout #2
6. Shuttle FB61 Mainboard: Layout #3
7. Shuttle FB61 Mainboard: Layout #4
8. Die Kühlung
9. Das Netzteil und CPUZ
10. Stabilität und Resourcenvergabe
11. RightMark Audio Analyzer
12. Setup, USB 2.0 und Firewire Performance
13. Benchmarks: SiSoft Sandra
14. Benchmarks: FutureMark
15. Benchmarks: VulpineGL, CodeCreatures, CineBench
16. Benchmarks: TMPEG
17. Fazit und Empfehlung