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Ryzen 3000: AMDs Desktop-CPU mit 16 Kernen kommt erst im November

Meldung von doelf, Montag der 23.09.2019, 17:04:54 Uhr

Eigentlich hatte AMD den Ryzen 9 3950X, welcher mit 16 Kernen die Vollausstattung der dritten Ryzen-Generation markiert, für September 2019 angekündigt. Doch dieser Monat nähert sich seinem Ende und das neue Desktop-Flaggschiff ist immer noch nicht in Sicht. Nun lässt AMD wissen, dass der Ryzen 9 3950X erst im November auf den Markt kommen wird - zusammen mit der dritten Generation des Ryzen Threadripper.

Hier AMDs Blog-Eintrag zum Thema:

"An Update on 3rd Gen AMD Ryzen Processors Availability

Hi Everyone,

We are focusing on meeting the strong demand for our 3rd generation AMD Ryzen processors in the market and now plan to launch both the AMD Ryzen 9 3950X and initial members of the 3rd Gen AMD Ryzen Threadripper processor family in volume this November. We are confident that when enthusiasts get their hands on the world's first 16-core mainstream desktop processor and our next-generation of high-end desktop processors, the wait will be well worth it.

Thank you

AMD Corporate"

Übersetzung: "Wir konzentrieren uns darauf, die starke Marktnachfrage für AMD Ryzen Prozessoren der 3. Generation zu befriedigen, und planen nun, sowohl den AMD Ryzen 9 3950X als auch die ersten Mitglieder der AMD Ryzen Threadripper Prozessorfamilie der 3. Generation im November dieses Jahres auf den Markt zu bringen. Wir sind zuversichtlich, dass sich das Warten, wenn Enthusiasten den ersten 16-Kern-Mainstream-Desktop-Prozessor der Welt und unsere nächste Generation von High-End-Desktop-Prozessoren in den Händen halten werden, gelohnt haben wird."

Betrachten wir nun noch die Vorteile des Ryzen 9 3950X und seiner bereits erhältlichen Geschwister mit 6, 8 oder 12 Kernen:

Monolithisch war gestern
Im Gegensatz zur zweiten Ryzen-Generation, die als Feinschliff der ersten betrachtet werden kann, hat AMD diesmal kräftig umgebaut. Beim Ryzen 3000 handelt es sich nämlich nicht mehr um einen monolithischen Chip, sondern um eine Kombination aus zwei bis drei Chiplets, welche über xGMI-Anbindungen, die AMD auch als "Infinity Fabric Interconnect" bezeichnet, miteinander verbunden sind. Ein Chiplet umfasst die Schnittstellen wie PCI-Express 4.0 und den Speicher-Controller, es wird weiterhin mit Strukturgrößen von 14 nm bei Globalfoundries gefertigt. Dazu kommen ein oder zwei Chiplets, die jeweils bis zu acht Rechenkerne beherbergen. Prozessoren mit sechs oder acht Kernen benötigen nur ein CPU-Chiplet, für die Topmodelle mit 12 (Ryzen 9 3900X) und 16 Kernen (Ryzen 9 3950X) werden zwei solcher Chiplets kombiniert. Die CPU-Chiplets nutzen die neue 7-nm-Fertigung von TSMC, so dass AMD die bisherige TDP-Grenze von 105 Watt weiterhin einhalten kann. Die Chiplet-Strategie gibt AMD mehr Flexibilität und reduziert die Komplexität der einzelnen Chipteile, was die Ausbeute verbessern dürfte. Dennoch scheint AMD die Nachfrage für den Ryzen 9 3900X kaum decken zu können, denn die Lieferbarkeit ist ziemlich bescheiden.

Rundum gibt es viele Verbesserungen
Die neue "Zen 2"-Architektur bringt laut AMD ein Leistungsplus von 15 Prozent je Taktschritt, wobei die ursprüngliche Zen-Architektur als Maßlatte dient. AMD hat den Datenpfad der Gleitkomma-Einheit von 128 auf 256 Bit verdoppelt, so dass die CPUs AVX2-Operationen nicht mehr in zwei Rechenschritte aufspalten müssen. Damit das aufgebohrte Backend auch ausreichend Datenfutter erhält, wurden Sprungvorhersage und Prefetching umfassend überarbeitet. Dabei wurden auch Maßnahmen gegen Spectre-Angriffe in der Hardware getroffen. Es gibt auch eine verbesserte Ausführungs-Pipeline, der Befehls-Cache wurde neu organisiert und mehrere Optimierungen beschleunigen Micro-Operationen. Der auf 32 MiB verdoppelte L3-Cache sorgt für kürzere Latenzen. Kommen, wie beim sehnlichst erwarteten Ryzen 9 3950X, zwei CPU-Chiplets zum Einsatz, gibt es sogar 64 MiB L3-Cache. Auch der verbesserte Speicher-Controller vergrößert den Datendurchsatz, denn er unterstützt nun DDR4-3200 ohne Übertaktung. Offiziell darf hierbei aber nur ein Speichermodul pro Kanal eingesetzt werden. Mit zwei Single-Rank-Modulen je Kanal ist nur DDR4-2933 möglich und wenn Dual-Rank-Module zum Einsatz kommen, muss man sich mit DDR4-2667 begnügen. AMD verspricht mehr Flexibilität bei der Speicherverschlüsselung und hat die PCIe-Bandbreite auf 2 GB/s je Lane und Richtung verdoppelt.

Neuer Chipsatz, alter Sockel, bedingt kompatibel
Auch die Prozessoren der dritten Ryzen-Generation nutzen den Sockel AM4, doch dem UEFI älterer Hauptplatinen geht der Platz für neue CPUs aus. Wer einen Ryzen 3000 betreiben möchte, sollte daher zu einem Mainboard mit den Chipsätzen X570, X470 oder B450 greifen. Bei den Chipsätzen X370 und B350 stellt es AMD den Herstellern frei, ob sie für ihre Motherboards ein UEFI-Update als Beta-Version anbieten. Den Einstiegschipsatz A320 schließt AMD derweil als inkompatibel aus. Beim Ryzen 3000 gibt es weiterhin 24 PCIe-Lanes, von denen 16 zur Anbindung der Grafikkarte dienen und je vier für Datenträger und Chipsatz genutzt werden. Dank PCI-Express 4.0 erreichen kompatible NVMe-SSDs eine Leseleistung von bis zu 5,0 GB/s und auch kommende Grafikkarten bekommen zusätzlichen Spielraum. Allerdings nur in Kombination mit dem Chipsatz X570, denn die Leiterbahnen auf dem Mainboard müssen die höhere Taktrate von PCI-Express 4.0 ebenfalls verkraften. Der X570-Chipsatz bietet weitere 16 Lanes, von denen vier mit der CPU verbunden sind. Dies macht den X570 zu einem stromhungrigen Kerlchen, das im Regelfall einer aktiven Kühlung bedarf. Bisherige Chipsätze hatten lediglich vier PCIe-Lanes der dritten Generation, die mit der CPU verbunden waren. Dazu kamen vier (A320), sechs (B350, B450) oder acht (X370, X370) PCIe-2.0-Lanes zur Anbindung weiterer Geräte.

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