Ryzen 3000: AMD zieht zunächst nur 12 Kerne aus dem Ärmel
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Ryzen 3000: AMD zieht zunächst nur 12 Kerne aus dem Ärmel

Meldung von doelf, Dienstag der 28.05.2019, 19:46:29 Uhr

AMDs neue Prozessoren der Baureihe Ryzen 3000 (Codename: Matisse) werden am 7. Juli 2019 in den Handel kommen. Sie bringen bis zu 12 Rechenkerne der neuen Generation "Zen 2", deren Strukturgröße von 12 auf 7 nm geschrumpft wurde. DDR4-3200 wird ganz ohne Übertaktung unterstützt und dazu gibt es PCI-Express in der vierten Generation. Dies gilt auch für den neuen Chipsatz X570.

Monolithisch war gestern
Im Gegensatz zur zweiten Ryzen-Generation, die als Feinschliff der ersten betrachtet werden kann, hat AMD diesmal kräftig umgebaut. Beim Ryzen 3000 handelt es sich nämlich nicht mehr um einen monolithischen Chip, sondern um eine Kombination aus zwei bis drei Chiplets, welche über xGMI-Anbindungen, die AMD auch als "Infinity Fabric Interconnect" bezeichnet, miteinander verbunden sind. Ein Chiplet umfasst die Schnittstellen wie PCI-Express 4.0 und den Speicher-Controller, es wird weiterhin mit Strukturgrößen von 14 nm bei Globalfoundries gefertigt. Dazu kommen ein oder zwei Chiplets, die jeweils bis zu acht Rechenkerne beherbergen. Prozessoren mit sechs oder acht Kernen benötigen nur ein CPU-Chiplet, für das Topmodell mit zwölf Kernen werden zwei solcher Chiplets kombiniert. Theoretisch sind bis zu 16 Kerne möglich, doch diese Option zieht AMD vorerst nicht. Die CPU-Chiplets nutzen die neue 7-nm-Fertigung von TSMC und können daher die bisherige TDP-Grenze von 105 Watt einhalten. Die Chiplet-Strategie gibt AMD mehr Flexibilität und reduziert die Komplexität der einzelnen Chipteile, was die Ausbeute verbessern dürfte.

Rundum gibt es viele Verbesserungen
Die neue "Zen 2"-Architektur bringt laut AMD ein Leistungsplus von 15 Prozent je Taktschritt, wobei die ursprüngliche Zen-Architektur als Maßlatte dient. AMD hat den Datenpfad der Gleitkomma-Einheit von 128 auf 256 Bit verdoppelt, so dass die CPUs AVX2-Operationen nicht mehr in zwei Rechenschritte aufspalten müssen. Damit das aufgebohrte Backend auch ausreichend Datenfutter erhält, wurden Sprungvorhersage und Prefetching umfassend überarbeitet. Dabei wurden auch Maßnahmen gegen Spectre-Angriffe in der Hardware getroffen, auf die AMD leider nicht näher eingeht. Es gibt auch eine verbesserte Ausführungs-Pipeline, der Befehls-Cache wurde neu organisiert und mehrere Optimierungen beschleunigen Micro-Operationen. Der auf 32 MiB verdoppelte L3-Cache sorgt für kürzere Latenzen. Kommen zwei CPU-Chiplets zum Einsatz, gibt es sogar 64 MiB L3-Cache. Auch der verbesserte Speicher-Controller vergrößert den Datendurchsatz, denn er unterstützt nun DDR4-3200 ohne Übertaktung. Inwiefern man DDR4-3200 bei einem Vollausbau mit vier Speichermodulen nutzen kann, ist uns leider noch nicht bekannt. AMD verspricht mehr Flexibilität bei der Speicherverschlüsselung und hat die PCIe-Bandbreite auf 2 GB/s je Lane und Richtung verdoppelt.

Neuer Chipsatz, alter Sockel und ein großes ABER
Auch die Prozessoren der dritten Ryzen-Generation nutzen den Sockel AM4, doch dem UEFI älterer Hauptplatinen geht der Platz für neue CPUs aus. Wer einen Ryzen 3000 betreiben möchte, sollte daher zu einem Mainboard mit den Chipsätzen X570, X470 oder B450 greifen. Bei den Chipsätzen X370 und B350 stellt es AMD den Herstellern frei, ob sie für ihre Motherboards ein UEFI-Update als Beta-Version anbieten. Den Einstiegschipsatz A320 schließt AMD derweil als inkompatibel aus. Weiterhin lassen sich CPUs der ersten Ryzen-Generation nicht in Kombination mit dem X570 verwenden. Beim Ryzen 3000 gibt es weiterhin 24 PCIe-Lanes, von denen 16 zur Anbindung der Grafikkarte dienen und je vier für Datenträger und Chipsatz genutzt werden. Dank PCI-Express 4.0 erreichen kompatible NVMe-SSDs eine Leseleistung von bis zu 5,0 GB/s und auch kommende Grafikkarten bekommen zusätzlichen Spielraum. Allerdings nur in Kombination mit dem X570, denn die Leiterbahnen auf dem Mainboard müssen die höhere Taktrate von PCI-Express 4.0 ebenfalls verkraften. Der X570-Chipsatz bietet weitere 16 Lanes, von denen vier mit der CPU verbunden sind. Dies macht den X570 zu einem stromhungrigen Kerlchen, das im Regelfall einer aktiven Kühlung bedarf. UPDATE: Bisherige Chipsätze hatten lediglich vier PCIe-Lanes der dritten Generation, die mit der CPU verbunden waren. Dazu kamen vier (A320), sechs (B350, B450) oder acht (X370, X370) PCIe-2.0-Lanes zur Anbindung weiterer Geräte.

Übersicht der neuen CPUs
Mit 12 Kernen, 24 Threads und 70 MiB Cache ist der Ryzen 9 3900X AMDs neues Spitzenmodell im Desktop-Segment. Diese CPU soll Intels Core i9-9920X bei Blender um mehr als 16 Prozent überlegen sein. Im Januar hatte AMD noch ein Vorserienmodell mit 8 Kernen und 16 Threads bemüht, das knapp gegen Intels Core i9-9900K bestehen konnte. Es bleibt also noch Luft nach oben und der Vollausbau wird bis zum Jahresende bestimmt noch kommen. UPDATE: Tatsächlich wurde laut Videocardz ein Ryzen mit 16 Zen-2-Kernen und 32 Threads auf der Computex vorgeführt, der im Multithread-Durchlauf von Cinebench R15 auf 4.346 cb kam. Der Prozessor wurde hierfür auf 4,25 GHz übertaktet. Intels Core i9-9980XE (18 Kerne, 36 Threads) schafft in diesem Test nur 3.730 cb und auch der Ryzen Threadripper 2970WX (24 Kerne, 48 Threads) bleibt mit 4.200 cb hinter der Desktop-CPU im Vollausbau.

  • Ryzen 9 3900X (12 Kerne/24 Threads @ 3,8-4,6 GHz; 70 MiB Cache; 105 W TDP): 499 US-Dollar
  • Ryzen 7 3800X (8 Kerne/16 Threads @ 3,9-4,5 GHz; 36 MiB Cache; 105 W TDP): 399 US-Dollar
  • Ryzen 7 3700X (8 Kerne/16 Threads @ 3,6-4,4 GHz; 36 MiB Cache; 65 W TDP): 329 US-Dollar
  • Ryzen 5 3600X (6 Kerne/12 Threads @ 3,8-4,4 GHz; 35 MiB Cache; 95 W TDP): 249 US-Dollar
  • Ryzen 5 3600 (6 Kerne/12 Threads @ 3,6-4,2 GHz; 35 MiB Cache; 65 W TDP): 199 US-Dollar

Tatsächlich ist der Ryzen 9 3900X zwar ein Kandidat für den Kampf um die Leistungskrone, aber nicht unser Favorit. Diese Rolle übernimmt der Ryzen 7 3700X mit 8 Kernen, 16 Threads und einem moderaten Preis von 329 US-Dollar, denn dieser Prozessor kombiniert eine mehr als ausreichende Leistung mit einer geringen TDP von lediglich 65 Watt. Das macht diese CPU äußerst effizient und erleichtert eine leise Kühlung. Wer mit weniger Leistung auskommt, sollte noch etwas warten, denn in der zweiten Jahreshälfte dürfte AMD auch neue Modelle der Einstiegsklasse Ryzen 3 nachreichen und das mittlere Preissegment weiter auffüllen.

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