AMD Ryzen 7000 und Sockel AM5 kommen wohl Mitte September

Meldung von doelf, Dienstag der 21.06.2022, 14:22:40 Uhr

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Fotos von einer AMD-Präsentation in Asien offenbaren anscheinend das Datum der Markteinführung des Sockel AM5 und der dafür entwickelten Prozessoren der Baureihe Ryzen 7000. Auf einem großen Bildschirm ist am oberen Rand einer Folie zum Sockel AM5 der 15. September 2022 vermerkt. AMD selbst hatte bisher recht unkonkret von Herbst 2022 gesprochen.

Das Foto
Das Foto wurde auf Twitter veröffentlicht, es zeigt einen AM5-Sockel, dessen Befestigungsmechanismus an die aktuellen Lösungen von Intel erinnert. Dies erscheint schlüssig, denn AMD wechselt beim AM5 zum Land Grid Array (LGA). Der aktuelle Sockel AM4 nutzt nach wie vor ein Pin Grid Array (PGA), bei dem sich auf der Unterseite des Prozessors rund 1.300 kleine Kontaktstifte befinden (der AM4-Sockel selbst besitzt 1.331 Kontakte). Bei LGA kommen indes flache Kontaktflächen zum Einsatz, die wesentlich unempfindlicher sind und laut AMD eine bessere Signalqualität sowie eine höhere Effizienz aufgrund einer verbesserten Leitfähigkeit bieten. Der Sockel auf der Folie entspricht demjenigen, welchen AMD-Chefin Lisa Su auf der diesjährigen Computex präsentiert hatte.

Die Zweifler
Obwohl das Motiv auf den ersten Blick stimmig erscheint, bezeichnen einige Twitter-Nutzer das Foto als manipuliert, da sie meinen, auf dem Display des Notebooks, welches die Präsentation abspielt, kein Datum erkennen zu können. Tatsächlich reicht die Auflösung des Bildes nur für eine grobe Abschätzung aus, weshalb wir den umgekehrten Weg gegangen sind und das Datum von der großen Anzeige entzerrt und auf die Größe der Schrift, welche auf dem Notebook-Display zu erahnen ist, verkleinert haben. Diese Verkleinerung passt sehr gut, so dass wir das Foto als authentisch einstufen.

Sieht authentisch aus

Die AM5-Plattform
AMDs Sockel AM5 wechselt zwar zum LGA-Format, dennoch soll man die bisherigen AM4-Kühler weiterhin nutzen können. Die müssen dann allerdings bei den leistungsstärksten CPU-Modellen bis zu 170 Watt abführen. Die Zen-4-Kernarchitektur soll die Einzelprozess-Leistung um 15 Prozent und mehr anheben, die Taktraten steigen im Boost über 5 GHz und AMD spendiert jedem Kern 1 MiB L2-Cache. Eine Erweiterung des Befehlssatzes soll KI-Aufgaben wie neuronale Netze und maschinelles Lernen beschleunigen, weiterhin sorgen DDR5 und PCI-Express 5.0 (maximal bieten AM5-CPUs 24 PCIe-5.0-Lanes) für eine schnellere Anbindung von Arbeitsspeicher und Schnittstellen. Vom schnelleren Speicher dürften auch die iGPU-Varianten profitieren, die erstmals mit einer RDNA-2-Grafikeinheit ausgestattet werden. Darüber hinaus verspricht AMD 14 SuperSpeed-USB-Anschlüsse mit Unterstützung für bis zu 20 Gbit/s (USB 3.2 Gen 2x2) sowie kabelloses Netzwerk über Wi-Fi 6E. Die Strukturgröße der CPU-Kerne schrumpft auf 5 nm und die der E/A-Einheit auf 6 nm. Bei den AM5-Chipsätzen bietet der X670 Extreme die Komplettausstattung inklusive PCIe-5.0-Anbindungen für zwei Grafikkarten und eine M.2-SSD. Beim X670 ohne den Zusatz Extreme ist die PCIe-5.0-Grafikkarte nur noch optional und beim B650 bleibt PCIe 5.0 der M.2-SSD vorbehalten.

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