AMD Technology Analyst Day 2007
27.07.2007 by doelf

Auf dem "Technology Analyst Day 2007" erläuterte AMD seine Pläne für die nahe und ferne Zukunft. Während die Texaner in den Bereichen Mikroprozessor, Grafikprozessor und Chipsatz ihren Marktanteil ausbauen konnten, hat der Preisdruck zu herben Verlusten bei steigendem Umsatz geführt. Die Zielsetzung ist somit eindeutig vorgegeben: AMD muss wieder profitabel werden und hierzu bedarf es in erster Linie neuer Produkte.

AMDs Fahrplan bis 2009 wurde ausführlich vorgestellt, doch auch für die fernere Zukunft wurden Ziele formuliert. Nachdem AMD mit den Modellen ATi Radeon HD 2600 und 2400 die ersten Grafikprozessoren im 65 nm Fertigungsprozess auf den Markt gebracht hat, steht der nächste Die-Shrink schon bevor. Bereits zum Jahreswechsel sollen GPUs im 55 nm Prozess in die Produktion gehen. Die neuen K10 Prozessoren werden in diesem Jahr in der erprobten 65 nm Technologie gefertigt werden, mit Hilfe der Immersion Lithographie wollen die Texaner dann bis Ende 2008 einen Die-Shrink auf 45 nm in die Produktion bringen. AMD hat auch diese Fertigungstechnologie in Zusammenarbeit mit IBM entwickelt und erwartet einen Leistungszuwachs um zwanzig Prozent. Im Jahr 2010 will der Hersteller Strukturgrößen von 32 nm und im Jahr 2012 schließlich 22 nm erreichen.

AMD wird die Fertigung seiner Prozessoren bis 2009 weitgehend in eigener Hand behalten, einige CPUs sollen allerdings weiterhin bei Chartered produziert werden. Grafikchips und Chipsätze werden wie gehabt von TSMC und UMC gefertigt. Im Jahr 2009 will AMD diesen Mix neu bewerten und möglicherweise umschichten, Details zur zukünftigen Fertigungsstrategie wurden erwartungsgemäß nicht genannt. Doch bevor wir uns zu weit in die Zukunft entfernen, betrachten wir lieber die Plattformen, welche uns in den nächsten 24 Monaten erwarten:

Server und Workstation

• 2007:
  Im zweiten Halbjahr 2007 steht zunächst der angekündigte Opteron mit Barcelona Kern an. Es handelt sich hierbei um die erste CPU auf Basis der neuen K10 Architektur. Jeder der vier Kerne erhält 512 KByte L2-Cache, zudem können alle vier Kerne auf einen gemeinsamen L3-Cache mit einer Größe von 2 MByte zugreifen. Der Prozessor wird drei HyperTransport Anbindungen der Version 1.0 bieten und auf aktuellen Sockel F Mainboards als Dop-In Ersatz genutzt werden können. Der Barcelona ist für Mehr-CPU Systeme gedacht und wird im 65 nm Prozess gefertigt, die CPU benötigt Registered DDR2-Arbeitsspeicher. Bisher wurde viel über die möglichen Taktraten des Barcelona spekuliert. AMD demonstrierte einen 3,0 GHz schnellen Barcelona Prozessor mit vier Kernen und stellte damit unter Beweis, dass der neue Kern durchaus für hohe Taktraten geeignet ist.
  
  Als Alternative für preiswertere Server und Workstation mit nur einem Prozessor ist der Budapest gedacht, welcher Ende 2007 auf den Markt kommen soll. Dieser 65 nm Prozessor wird wahlweise über eine HyperTransport 1.0 oder eine HyperTransport 3.0 Anbindung verfügen und im Sockel AM2 sein zu Hause finden. Der Budapest benötigt kein Registered RAM und gibt sich mit normalem DDR2-Arbeitsspeicher zufrieden. Sowohl den Barcelona als auch den Budapest wird AMD auch als Zweikern-Prozessor anbieten.
  
  Noch in diesem Quartal will AMD die Workstation Grafikkarten der ATi FireGL R600 Serie ausliefern. Es handelt sich im Prinzip um GPUs der Radeon HD 2xxx Baureihe mit einer Unified Shader Architektur. Sie unterstützen DirectX 10 inklusive Shader Model 4.0 sowie den Multi-GPU-Betrieb.
  
  
• 2008:
  Für 2008 ist ein Die-Shrink auf 45 nm geplant, welchen AMD auf den Codenamen "Shanghai" getauft hat. Auch diese CPU ist für den Sockel F geplant und besitzt drei HyperTransport Anbindungen der Version 1.0. Der wesentliche Unterschied zum Barcelona besteht im auf 6 MByte gewachsenen L3-Cache.
  
  
• 2009:
  Mit dem "Sandtiger" hat AMD für 2009 seine erste 8-Kern CPU geplant. Mit dieser 45 nm CPU steigen die Texaner auch im Multi-CPU Sektor auf HyperTransport 3.0 um und wollen die Zahl der Anbindungen auf vier erweitern. Zugleich wird der Sandtiger einen neuen Sockel einführen und DDR3-Arbeitsspeicher benötigen.

Desktop

• 2007:
  Auf der Desktop-Roadmap finden wir für dieses Jahr die Spider-Plattform. Sie beinhaltet die Phenom X4 und Phenom X2 Prozessoren auf Basis der K10-Architektur, AMDs kommende RD7xx Chipsätze mit PCI-Express 2.0 und HyperTransport 3.0 sowie die Radeon HD 2900 Grafikprozessoren (80 nm). Die neuen Chipsätze werden übrigens auch CrossFire Kombinationen mit mehr als zwei Grafikkarten ermöglichen und eine neue Southbridge namens SB700 umfassen.
  
  Für den Massenmarkt wird es weiterhin Athlon X2 Prozessoren geben (die "64" fällt im Rahmen der neuen Namensgebung weg). Zusammen mit dem 690er Chipsatz und den Radeon HD 2400/2600 GPUs bilden sie die "Pinwheel" Plattform. Auch diese CPUs unterstützen HyperTransport 3.0.
  
  
• 2008:
  Die 2008er Plattform hört auf den Namen "Leo". Analog zum Server-Sektor bekommt auch der Phenom bereits 2008 einen 45 nm Die-Shrink sowie bis zu 6 MByte L3-Cache. Diesen Prozessoren soll weiterhin die RD7xx Chipsatzfamilie zur Seite stehen, bei den Grafikprozessoren will AMD auf 55 nm Fertigung umsteigen und mit dem R7xx Grafikkern bereits eine aktualisierte Version von DirectX 10 beherrschen.
  
  Im Mainstream-Bereich werden ebenfalls neue Grafikprozessoren erwartet. Der Athlon X2 schrumpft auf 45 nm und bekommt den RS7xx Chipsatz zur Seite gestellt. Diese Plattform trägt den Codenamen "Cartwheel".

Mobil

• 2007:
  Die aufgefrischte "Kite" Plattform mit dem Turion 64 X2 Prozessor, dem Mobil-Chipsatz M690 und den Grafikchips Mobility Radeon HD 2600 und 2400 sind derzeit der Stand der Dinge. Der Prozessor beherrscht HyperTransport 1.0 und der Chipsatz PCI-Express 1.1.
  
  
• 2008:
  Herz der "Puma" Plattform wird die Griffin Mobil-CPU mit HyperTransport 3.0 sein. Der passende Mobil-Chipsatz RS780M inklusive SB700 Southbridge wird PCI-Express 2.0 bieten, optional wird diesem eine 55 nm Grafikeinheit zur Seite stehen.

Fusion

• Mit dem Fusion plant AMD ein System-on-a-chip: CPU-Kern, Speicher-Controller, Grafikeinheit und PCIe werden in ein Gehäuse gepackt, um möglichst kompakte, energieeffiziente und preiswerte Geräte zu ermöglichen. Der "Bulldozer" CPU-Kern des Fusion soll möglichst leistungsfähig sein, während AMD für Geräte mit extrem niedrigen Stromverbrauch den "Bobcat" CPU-Kern auf bis zu 1 Watt Verbrauch herunterschrauben will.

AMD hat einen Webcast des Technology Analyst Day 2007 online gestellt, der ca. vier Stunden dauert.

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