CeBIT 2007 - Teil 5: Xigmatek - 3/5
20.03.2007 by doelf
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CPU-Kühler Prototyp mit Luftleitblech
Anhand eines zweiten Trumkühlers demonstrierte Xigmatek zwei weitere Besonderheiten.
Dieses Modell verwendet vier Heatpipes, welche nicht mit der Bodenplatte verlötet wurden. Stattdessen wurde die Verbindung zwischen Heatpipe und Bodenplatte gepresst, was sich positiv auf die Wärmeübertragung auswirken sollte.
Ein generelles Problem der Turmkühler hat Xigmatek mit Hilfe eines kleinen, gebogenen Bleches gelöst:
Turmkühler erzeugen einen gerichteten Luftstrom, der leicht aus dem Gehäuse geführt werden kann. Doch leider kühlen sie nur die CPU und keine weiteren Bauteile. Insbesondere im Bereich der Spannungswandler des Mainboards wäre ein Luftstrom wünschenswert.
Um die Luft teilweise auf die Spannungswandler zu richten, wird einfach das gekrümmte Bleck zwischen den Finnen eingesetzt. Eine simple Idee, die sich in der Praxis jedoch bewähren könnte.
1. CPU-Kühler Prototyp mit Sauglüfter
2. CPU-Kühler Prototyp mit direktem Heatpipekontakt
3. CPU-Kühler Prototyp mit Luftleitblech
4. CPU-Kühler XP-D92HAC und XCAI-055AC9025
5. GPU-Wasserkühler AIO PI-UN7e
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