Hersteller: Foxconn
Ort: Halle 21, Stand C21
Produkt: Blackops
Ganz anders geht Foxconn bei seinem Intel X48 Mainboard "Blackops" vor und ermöglicht die optionale Kühlung durch Wasser-, Stickstoff- oder Trockeneis.
Hersteller: MSI
Ort: Halle 21, Stand B34
Produkt: Stirling Engine
Wesentlich filigraner geht MSI vor. Während sich auf den meisten Mainboards der Taiwanesen die eleganten Circu-Pipes schlängeln, überraschte uns der Hersteller mit einem Stirlingmotor.
Beim Stirlingmotor handelt es sich um eine Wärmekraftmaschine, welche durch das Erhitzen und Abkühlen eines abgeschlossenen Gases mechanische Energie erzeugt.
MSI nutzt die Abwärme des Chipsatzes, um einen kleinen Lüfter anzutreiben. Zwei Heatpipes, an denen Aluminiumbleche befestigt sind, nehmen zugleich weitere Abwärme des Chipsatzes auf. Der Lüfter bläst durch diese Bleche, wodurch wiederum der Chipsatz abkühlt wird.
Die Drehzahl des Lüfters wird dabei automatisch durch die Abwärme des Chipsatzes gesteuert.