Intel P35: Praxistest mit Mainboards von ASUS und MSI - 1/17
21.05.2007 by doelf
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Intel denkt seit einigen Jahren in Plattformen, wobei im Desktop-Sektor die Plattform aus dem Chipsatz und dem Prozessor besteht. Sobald ein neuer Prozessor vorgestellt wird, führt Intel auch eine neue Chipsatzgeneration ein, welche auf die Anforderungen der neuen CPUs zugeschnitten ist. Bevor nun Intels erster 45 nm Prozessor mit dem Codenamen Penryn auf den Markt kommt, präsentiert die Chipschmiede auf der Computex in Taiwan zunächst die passenden Chipsätze der 3er Familie: Den Intel P35 Express Chipsatz sowie den G33 mit integriertem Grafikkern.

Bereits auf der CeBit 2007 sahen wir einige Mainboards auf Basis dieser beiden Chipsätze. Im Laufe dieses Jahres sollen weitere Chipsätze der 3er-Familie folgen: Der X38 löst den 975X im Performance-Segment ab und wird als erster Chipsatz von Intel den PCI Express 2.0 Standard unterstützen. Im Vergleich zum G33 wird der G35 Chipsatz eine leistungsfähigere Grafikeinheit beinhalten, welche DirectX 10 beherrscht und dank Intels Clear Video Technology die Wiedergabe von DVD, HD-DVD und Blu-ray Medien beschleunigt. Für Geschäftskunden sind die Chipsätze Q33 und Q35 gedacht, welche als Pendant zu den Modellen G33 und G35 angesehen werden können, im Value-Segment platziert Intel indes den preiswerten G31 Chipsatz.

Vergleichstabelle: Chipsätze
Heute fällt - wie gesagt - nur die Sperrfrist für die Chipsätze P35 und G33, welche wir uns nun im Detail ansehen werden. Zur besseren Übersicht haben wir die Unterschiede zum P965 Chipsatz tabellerisch zusammengestellt:

Zunächst einmal fallen drei wesentliche Unterschiede ins Auge:

• 45 nm Unterstützung
  Die neuen Chipsätze werden die kommenden 45 nm Prozessoren unterstützen, während Intel seine 965er und 975er Chipsätze nicht offiziell für die neuen Prozessoren freigeben wird. Ob das eine oder andere Mainboard dennoch mit dem Penryn zurecht kommt, bleibt den Mainboardherstellern überlassen. Bereits bei der Einführung seiner ersten Dual-Core Prozessoren erwies sich Intel als schlechte Wahl für Aufrüstwillige, denn weder die 915er noch die 925er Chipsätze kamen mit diesen zurecht. Als Intel zum 65 nm Fertigungsprozess wechselte und später die Core 2 Duo Prozessoren einführte, blieben ebenfalls zahlreiche Mainboards auf der Strecke. Zuletzt entwickelten sich die Core 2 Quad Prozessoren zum Stolperstein für einige Hauptplatinen auf Basis der 965er und 975er Chipsätze. Wir erwarten, dass die Einführung der 45 nm Prozessoren hier keine Ausnahme bilden wird.
  
  
• DDR3-Unterstützung
  Intel zieht bei DDR2-800 Arbeitsspeicher einen Schlussstrich, DDR2-1066 ist nur inoffiziell möglich. Wer eine höhere Speicherbandbreite will, muss zu DDR3-Arbeitsspeicher greifen, der nun erstmals unterstützt wird. Offiziell unterstützen die Chipätze P35 und G33 nur DDR3-800 und DDR3-1066 sowie DDR2-667 und DDR2-800 Arbeitsspeicher, die Verwendung von DDR2-533 Modulen ist nicht mehr möglich, wie auch ein Praxistest bestätigte. Mit den Teilern, welche die Mainboards anbieten, lassen sich allerdings auch DDR2-1066 und DDR2/3-1333 realisieren.
  
  
• 1333 MHz Frontsidebus
  Allerdings brauchen Intels Prozessoren nicht unbedingt schnelleren Speicher, sie brauchen in erster Linie eine schnellere Anbindung zwischen dem Arbeitsspeicher und dem Prozessor. Aktuell wird der Frontsidebus mit maximal 4x 266,66 MHz getaktet, die kommenden Prozessoren werden maximal 4x 333,33 MHz bieten. Mit DDR2-800 Arbeitsspeicher erreicht man im Dual-Channel Betrieb eine maximale Bandbreite von 12,50 GByte/s, FSB1066 ist hingegen auf 8,33 GByte/s limitiert. Mit FSB1333 erreicht Intel 10,42 GByte/s, was sich bereits im DDR2-800 Betrieb positiv auswirken sollte. Schnellerer Arbeitsspeicher ist daher eigentlich nicht notwendig.

Desweiteren hat Intel die Zahl der USB 2.0-Anschlüsse auf zwölf erhöht und den Stromverbrauch seiner Chipsätze gesenkt. Für den G33 Chipsatz mit integriertem Grafikkern gibt Intel eine TDP von lediglich 14,5 Watt an, die Chipsätze G965, Q965 und Q963 wurden hingegen mit einer TDP von 28 Watt spezifiziert. Zu guter Letzt bleibt noch der Punkt "Turbo Memory" zu erwähnen. Es handelt sich hierbei um Flashspeicher, welcher über PCI-Express angebunden wird und der auch in Intels neuer Mobilplattform Santa Rosa Verwendung findet. "Turbo Memory" ist hierbei ein optionales Ausstattungsmerkmal, welches die Mainboard Hersteller auf ihren Hauptplatinen integrieren können, welches man alternativ aber auch in Form einer PCI-Express x1 Steckkarte nachrüsten kann (sofern solche Karten erhältlich sind). "Turbo Memory" soll vor allem den Systemstart und das Laden von Programmen beschleunigen, im Notebook werden mit dieser Technik zudem die Festplattenzugriffe reduziert und somit Strom gespart.

Weiter: 2. P35 und G33 im Detail

1. Intels 3er Chipsätze
2. P35 und G33 im Detail
3. ASUS P5K Deluxe WiFi-AP
4. MSI P35 Neo
5. Testumgebung und Taktraten
6. FSB1333 Vorschau
7. USB 2.0 und IDE Performance
8. CPU-Leistung (synthetisch)
9. Multithreaded (synthetisch)
10. Datendurchsatz von Speicher und Cache
11. Primzahlen und Pi
12. Raytracing und Rendering
13. Kompression und mp3-Encoding
14. Video-Encoding
15. 3DMark06 und F.E.A.R.
16. Riddick und UT2004
17. Fazit

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