Dual-Channel-DDR400-RAM, Canterwood und FSB800 Pentium 4 - 6/18
14.04.2003 by holger
Die neue CPU im Vergleich
| Takt in GHz | FSB | VCore | TDP | Max Temp. | |
| P4 3.00 GHz | 3.00 | 800 | 1.550 | 81,9 Watt | 70 C° |
| P4 3.06 GHz | 3.06 | 533 | 1.550 | 81,8 Watt | 69 C° |
| P4 2.80 GHz | 2.80 | 533 | 1.525 | 68,4 Watt | 75 C° |
| P4 2.66 GHz | 2.66 | 533 | 1.525 | 66,1 Watt | 74 C° |
| P4 2.6 GHz | 2.60 | 400 | 1.525 | 62,6 Watt | 72 C° |
| P4 2.5 GHz | 2.50 | 400 | 1.500 | ca. 59 Watt | ca. 71 C° |
Die neue CPU ähnelt in ihrem thermischen Verhalten dem 3.06 GHz Kollegen mit 533 MHz-FSB und verlangt ebenfalls nach guter Kühlung. Der User muss sich jedoch trotz der enormen TDP keine allzu großen Gedanken bezüglich des auszuwählenden Kühlkörpers machen: Der dem 3.0 GHz beigelegte boxed Kühler entspricht weitgehend dem „alten“ boxed Kühler des 3.06 GHz.
Intels neuer boxed Cooler
Diesmal wurde jedoch ganz auf den dünnen Plastikrahmen verzichtet, der das Lüfterrad umfasst, außerdem kann nun die Drehzahl ausgelesen werden. Auch diesmal stellte sich der boxedKühler als außerordentlich leistungsfähig heraus; der Kupferkern sowie der leise, 76 mm große Lüfter leisten ganze Arbeit.
Weiter: 7. Das Mainboard Intel D875PBZ
1. Einleitung
2. Intel i875: technische Daten
3. Speicher-Interface, PAT und CSA
4. IDE/S-ATA-Interface
5. RAID und Hyper-Threading
6. Intel Pentium 4 3.0GHz mit FSB800
7. Das Mainboard Intel D875PBZ
8. Intel D875PBZ: Taktung und USB 2.0
9. Intel D875PBZ: PCI- und IDE-Performance
10. Intel D875PBZ: Layout, 1
11. Intel D875PBZ: Layout, 2
12. Intel D875PBZ: Layout, 3
13. Intel D875PBZ: Stabilität
14. Benchmarks und Setup
15. Benchmarks: BAPCO Sysmark 2002, MAGIX mp3 maker
16. Benchmarks: SiSoft Sandra und MadOnion
17. Benchmarks: OpenGL, DirectX, Video-Encoding
18. Fazit und Empfehlung
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