13 Kühler für den Sockel 939 - 1/29
06.06.2005 by doelf; UPDATE: 25.04.2006
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Auch diesen Sommer, der nicht nur rein kalendarisch begonnen hat, wollen wir dazu nutzen, aktuelle Kühler vorzustellen und die neuen Trends in der Kühlertechnik zu untersuchen. 13 Modelle zwischen OEM-Ware und Highend-Bolide waren Gast in unserem Testcenter und sollen die brennenden Fragen unserer Leser klären:

• Für welches Einsatzziel ist welches Modell am besten geeignet?
• Welcher Kühler zeigt die beste Kühlleistung?
• Welches Modell die höchste Laufruhe?
• Und - nicht zu vergessen: Lohnt es sich, 30 € oder mehr in eine Alternative zu den boxed-Kühlern von AMD zu investieren?

Trends der CPU-Kühlung
Bereits seit Jahren herrschen bei der Produktion von Luft-Kühlern für Prozessoren die Materialien Aluminium und Kupfer vor. Während Aluminium preiswert und leicht ist, wiegt Kupfer deutlich mehr und ist auch wesentlich kostspieliger. Hinzu kommt, daß Kupfer deutlich schneller und intensiver oxidiert als Aluminium. Warum setzt man - speziell bei Hochleistungskühlern - weiterhin auf Kupfer? Da Kupfer als Wärmeleiter dem Aluminium deutlich überlegen ist!

Dennoch sehen wir in den letzten Monaten eine Trendwende: Aluminium ist wieder salonfähig geworden. Die bekannten Kühlerhersteller bieten auf dem Endkundenmarkt vermehrt hybride Modelle an, bei denen Kupfer und Aluminium kombiniert werden. Das ist eigentlich ein ganz alter Hut, denn bereits seit der Einführung des AMD Athlon XP mit Palomino Kern gibt es eine große Auswahl an preiswerten OEM-Kühlern mit Aluminium-Fins, deren Kontaktfläche zum CPU-Kern aus Kupfer besteht. Durch den Materialmix wird der Kühler leichter, hält die Gewichtsgrenzen der Prozessorenhersteller wieder ein und muß beim Transport nicht mehr demontiert werden.

Ein weiterer Trend, der sich seit 2004 immer mehr durchsetzt, sind Heat- oder Super-Conductor-Pipes. Auch diese Technik ist eigentlich nicht so neu, wie uns die Kühlerhersteller das manchmal erscheinen lassen wollen: Heatpipes werden beispielsweise seit Jahren in Notebooks eingesetzt, um die Wärme von der CPU zum Gehäuserand zu führen, wo sie optimal abgeführt werden kann. Zudem kann in einem Notebook aus Platzgründen kein voluminöser Kühlkörper oberhalb der CPU eingesetzt werden, entlang der Heatpipe kann man hingegen problemlos zalhreiche Kühlrippen anordnen. Auf dem Desktop-Sektor zählt CoolerMaster zu den Heatpipe-Pionieren, wir werden uns die aktuelle Kreation des Herstellers in diesem Testfeld ansehen.
Auch die Kombination von Heatpipes mit einer Turmbauweise hat seit dem Erscheinen des Aerocool HighTower HT101 bei vielen Hochleistungskühlern Einzug gehalten, zwei solcher Türme werden wir hier näher betrachten.

Die starke Tendenz der letzten Jahre, Hochleistungskühler immer "größer und schwerer" zu machen, setzt sich bei einigen Modellen allerdings auch fort. Größere Kühler und Lüfter versprechen jedoch nicht unbedingt mehr Leistung, sondern vor allem mehr Laufruhe. Während der Schritt von 60 auf 80 mm Lüfterdurchmesser sehr positiv ausfiel und auch 92 mm Modelle eine weitere Reduktion der Lärmkulisse erreichten, stellt sich bei 120 mm Lüftern die Frage, ob eine solche Gigantomanie denn überhaupt noch angemessen ist. Wir werden auch dies im Laufe dieses Roundups untersuchen.

Bleibt zuletzt der Trend, universelle Kühler für mehrere Sockel zu gestalten. Während preiswerte OEM-Konstruktionen fast immer an eine Sockelarchitektur gebunden sind, da sich hier die Beigabe verschiedener Befestigungshilfen schlicht und einfach nicht rentiert, setzen die Hersteller bei aufwendigen - und teuren - Vorzeigekühlern immer mehr auf universelle Einsetzbarkeit. Zwei unserer Testkandidaten lassen sich sogar auf allen aktuellen Sockel - A, 478, 754, LGA775, 939 und 940 - befestigen.

Das Testsystem
Als Testplattform kommt zunächst der beliebte Sockel 939 zum Einsatz. In einem weiteren Test werden wir zudem einige der Kandidaten auf Intels LGA775 Prescott CPUs loslassen. Wir haben uns beim Testaufbau des Sockel 939 Systems für das beliebte Asus A8N-SLI Deluxe entschieden, als CPU verwenden wir einen AMD Athlon 64 3500+ mit Winchester Kern. Da dieser von Hause aus nicht besonders warm wird, haben wir ihm für einen zweiten Messdurchgang ein bischen mehr Spannung vergönnt und zudem den Takt angehoben. Als Grafikkarte kommt eine Radeon X700Pro - ebenfalls von Asus - zum Einsatz, die keinen großen Einfluß auf die Abwärme der CPU hat.

Verschaffen wir uns nun einen Überblick über das Testfeld:

Weiter: 2. Übersicht des Testfeldes

1. Einleitung und aktuelle Trends
2. Übersicht des Testfeldes
3. Aerocool GT-1000: Konstruktion
4. Aerocool GT-1000: Montage
5. CoolerMaster Hyper 48: Konstruktion
6. CoolerMaster Hyper 48: Montage
7. Titan Vanessa S-Type: Konstruktion
8. Titan Vanessa S-Type: Montage
9. Zalman CNPS7700-Cu und CNPS7700-AlCu: Konstruktion
10. Zalman CNPS7700-Cu und CNPS7700-AlCu: Montage
11. Spire KestrelKing V: Konstruktion und Montage
12. AVC Z7UB301001: Konstruktion und Montage
13. CoolerMaster DK8-7I52D-01: Konstruktion und Montage
14. EKL V8: Konstruktion
15. EKL V8: Montage
16. Titan Vanessa L-Type: Konstruktion
17. Titan Vanessa L-Type: Montage
18. Asetek VapoChill Micro "Ultra Low Noise" und "Extreme Performance": Konstruktion
19. Asetek VapoChill Micro "Ultra Low Noise" und "Extreme Performance": Montage
20. Lexcool XC-801: Konstruktion
21. Lexcool XC-801: Montage
22. CoolerMaster Susurro
23. Kühlleistung: IDLE + Cool 'n' Quiet
24. Kühlleistung: IDLE
25. Kühlleistung: Volllast
26. Kühlleistung: Volllast + Übertaktet
27. Schallpegelmessung
28. Fazit #1
29. Fazit #2

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