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Neu von MSI

CPU-Kühler im Quad-Core Extremtest

Autor: doelf - veröffentlicht am 21.08.2007 - Letztes Update: 29.02.2008
s.10/24

Xigmatek HDT-S1283: Konstruktion
In unserem letzten Round-Up sorgte ein preiswerter CPU-Kühler von einem bis dato unbekannten Hersteller für eine Überraschung: Der Xigmatek HDT-S963 überzeugte nicht nur durch clevere Detaillösungen, sondern vor allem auch durch eine erstaunlich gute Kühlleistung. Das "Geheimnis" hinter der Kühlleistung nennt sich "Heat-pipe Direct Touch": Xigmatek verzichtet auf eine Bodenplatte und stellt direkten Kontakt zwischen dem Heatspreader der CPU und den Heatpipes des Kühlers her.


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Der Xigmatek HDT-S1283 ist quasi der große Bruder des Xigmatek HDT-S963. Es handelt sich um einen hybriden Tower, dessen Heatpipes aus Kupfer bestehen, während für die restliche Konstruktion Aluminium verwendet wurde. Der Kühler ist 50 mm schmal, 120 mm breit sowie 159 mm hoch, sein Gewicht beträgt laut Hersteller 600 g. Dabei hat Xigmatek anscheinend nur den Kühlkörper gewogen, denn inklusive Lüfter, Luftleitblech und Montagebügel bringt der HDT-S1283 rund 730 g auf unsere Waage.


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Drei leistungsstarke Heatpipes mit einem Durchmesser von jeweils 8 mm nehmen die Abwärme direkt vom Heatspreader der CPU auf und verteilen sie auf 54 Kühlbleche. Die Finnen haben eine Stärke von 0,4 mm, der Luftraum zwischen den einzelnen Aluminiumblechen beträgt ca. 1,7 mm.


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Der Lüfter vom Typ Xigmatek AD1212HX-A7BGL verwendet ein Rifle-Lager, hat einen Durchmesser von 120 mm sowie eine Bauhöhe von 25 mm. Er ist mit einem 4-Pin Anschluss versehen und kann mit Hilfe von Pulsweitenmodulation durch das Mainboard geregelt werden. Bei Drehzahlen zwischen 1000 und 2200 U/min erzeugt er laut Hersteller einen Schallpegel zwischen 20,00 und 32,00 dB(A). Der Luftdurchsatz soll bei 122,5 bis 169,22 m3 liegen, was uns allerdings extrem hoch erscheint. Zum Vergleich: Bei 1600 U/min schaufelt der Coolink SWiF-1202 gerade einmal 90,00 m3/h.


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Xigmatek entkoppelt den Lüfter, so dass er kaum Schwingungen an den Kühlkörper und das Mainboard weitergibt. Hierzu werden vier Gumminippel verwendet, welche man seitlich auf entsprechende Vorsprünge der Finnen stülpt.


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Eine weitere Besonderheit ist der Spoiler: Dieses Luftleitblech kann der Benutzer zwischen zwei beliebigen Finnen einhaken. Die Biegung des Bleches weist dabei in einer Kurve nach unten und leitet auf diese Weise einen Teil der Abluft gegen die Bauteile des Mainboards, beispielsweise auf die Spannungswandler oder den Arbeitsspeicher.

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